封裝插件和貼片
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分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結MOS、快恢復二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等)，
消費性電子產品如MP3及PMP、數字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產品等；
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