封裝貼片/插件
溫度-40/85/125
包裝管裝/卷裝
質量好
資料請聯系唐先生
公司采用Fabless經營模式，是國內少數同時具備微控制器芯片、 電源管理芯片和存儲芯片設計能力和大規模量產經驗的IC設計企業，也是國內少數具備半導體器件和工藝立開發能力的IC設計企業。
多家國際的風險投資公司均有投資
構建了覆蓋電子設備核心功能（程序控制、電源管理、信息存儲）的完整芯片產品矩陣，形成了良好的協同效應。 公司芯片的性能、穩定性、 可靠性等指標。
2003年它成立于美國加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。創建者畢業于美國學府，并在美國硅谷有合共50多年的設計經驗。
在短短幾年的時間內，它已成為生產非易失性存儲器產品EEPROM和電源管理芯片的。
公司由多家國際風險投資公司投資，于2005年成立，為，
http://www.iseecome.com.cn
