封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國(guó)
資料請(qǐng)聯(lián)系唐先生
NOR Flash和EEPROM這兩類存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品,自2020年起已經(jīng)是境內(nèi)第二、前六的位置,位居**。
例如,根據(jù)存儲(chǔ)需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二體面板)、可穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航和安全芯片等領(lǐng)域。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是非易失性存儲(chǔ)器芯片及基于存儲(chǔ)芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷售,目前主要產(chǎn)品包括:NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲(chǔ)器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。

EEPROM產(chǎn)品應(yīng)用于攝像頭模組(含手機(jī)、筆電和新能源車及傳統(tǒng)汽車、3-D)、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家電等領(lǐng)域。微控制芯片(Micro Control Unit,簡(jiǎn)稱MCU)主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產(chǎn)品,

普冉還積推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國(guó)等海外市場(chǎng)多家大客戶。
在此基礎(chǔ)上,公司實(shí)施“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略,積拓展微控制器及模擬芯片領(lǐng)域,依托公司在存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和平臺(tái)資源,實(shí)現(xiàn)向更高附加值領(lǐng)域和更多元化的市場(chǎng)拓展。
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