封裝插件和貼片
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貨源進口
友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發、設計、制造、封裝、測試及行銷業務。
分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結MOS、快恢復二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等)，
DC FAN、Adapter、外接式硬盤儲存設備及計算機外設產品等相關市場。
消費性電子產品如MP3及PMP、數字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產品等；
主要產品廣泛應用于通訊產品如行動電話，智能電話、LNB、衛星導航裝置、無線通訊設備；
的經營理念，以穩健踏實的腳步追求企業持續改善、
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