封裝插件和貼片
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友順科技股份有限公司成立於1990年,專(zhuān)注致力於類(lèi)比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及行銷(xiāo)業(yè)務(wù)。
PC如筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、鍵盤(pán)、無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)、主機(jī)板、VGA卡、電源供應(yīng)器、

主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品如行動(dòng)電話(huà),智能電話(huà)、LNB、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備;

DC FAN、Adapter、外接式硬盤(pán)儲(chǔ)存設(shè)備及計(jì)算機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等相關(guān)市場(chǎng)。

分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結(jié)MOS、快恢復(fù)二級(jí)管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等),
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