封裝插件和貼片
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友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務。
主要產品廣泛應用于通訊產品如行動電話，智能電話、LNB、衛(wèi)星導航裝置、無線通訊設備；
消費性電子產品如MP3及PMP、數字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產品等；
DC FAN、Adapter、外接式硬盤儲存設備及計算機外設產品等相關市場。
PC如筆記型計算機、顯示器、鍵盤、無線鼠標、主機板、VGA卡、電源供應器、
永續(xù)經營的精神，努力邁向成為國際類比元件領導廠商。
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