封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
目前，公司MCU M0+系列產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨，累計出貨量已超1億顆。
其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
普冉還積推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局，已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。
例如，根據(jù)存儲需求的不同，公司的NOR Flash產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機(jī)發(fā)光二體面板）、可穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航和安全芯片等領(lǐng)域。
公司的主營業(yè)務(wù)是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設(shè)計與銷售，目前主要產(chǎn)品包括：NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。
與此同時，公司持續(xù)推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局，實現(xiàn)了在日本、韓國、美國等多家的大客戶導(dǎo)入，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費、工控、光伏及車載，增強(qiáng)了在市場的影響力。
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