封裝插件/貼片
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包裝卷裝
質(zhì)量好
資料請聯(lián)系業(yè)務(wù)
友順科技股份有限公司成立於1990年,專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務(wù)。
主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品如行動電話,智能電話、LNB、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、無線通訊設(shè)備;消費(fèi)性電子產(chǎn)品如MP3及PMP、數(shù)字相機(jī)、可攜式裝置、液晶電視及面板產(chǎn)品等;

友順科技具有完整模擬組件產(chǎn)品線,產(chǎn)品以 IC為主
(含蓋電源管理、電源驅(qū)動、LED驅(qū)動芯片、LED電源、運(yùn)算放大器、比較器、數(shù)字功放、 邏輯IC等),

為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優(yōu)勢,公司經(jīng)營策略采IDM資源垂直整合,期望能給予客戶佳選擇,并創(chuàng)造客戶大之經(jīng)濟(jì)效益。

分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結(jié)MOS、快恢復(fù)二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等),
PC如筆記型計算機(jī)、顯示器、鍵盤、無線鼠標(biāo)、主機(jī)板、VGA卡、電源供應(yīng)器、DC FAN、Adapter、外接式硬盤儲存設(shè)備及計算機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等相關(guān)市場。
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