封裝貼片/插件
溫度-40/85/125
包裝管裝/卷裝
質量好
資料請聯(lián)系唐先生
公司自主研發(fā)EEPROM工藝，于2005年量產銷售EEPROM芯片；
多家國際的風險投資公司均有投資，
構建了覆蓋電子設備核心功能（程序控制、電源管理、信息存儲）的完整芯片產品矩陣，形成了良好的協(xié)同效應。 公司芯片的性能、穩(wěn)定性、 可靠性等指標
2003年它成立于美國加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。創(chuàng)建者畢業(yè)于美國學府，并在美國硅谷有合共50多年的設計經驗。
輝芒微電子是一家外資集成電路設計公司。
輝芒微電子是一家從事高性能模擬及數(shù)模混合信號集成電路設計的企業(yè)，專注于非易失性存儲芯片、MCU芯片和電源管理芯片的研發(fā)和銷售，并提供基于以上產品的解決方案。
http://www.iseecome.com.cn
