封裝貼片
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質量好
資料請聯系唐先生
公司自主研發EEPROM工藝，于2005年量產銷售EEPROM芯片；
構建了覆蓋電子設備核心功能（程序控制、電源管理、信息存儲）的完整芯片產品矩陣，形成了良好的協同效應。 公司芯片的性能、穩定性、 可靠性等指標。
2003年它成立于美國加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。創建者畢業于美國學府，并在美國硅谷有合共50多年的設計經驗。
多家國際的風險投資公司均有投資，公司在美國、中國香港和中國深圳均設有辦事處。
在短短幾年的時間內，它已成為生產非易失性存儲器產品EEPROM和電源管理芯片的。
顧問團成員也是微電子業界中的，有前美國加州大學伯克利分校（University of California, Berkeley）電子與計算機工程系的副院長、中國香港科技大學（HKUST）的教授和一位的微電子業人士。
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