封裝插件/貼片
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包裝卷裝
質量好
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友順股份有限公司致力于提供量和可靠的產品，注重技術研發和質量控制。他們的產品廣泛應用于各個領域，包括消費電子、通信、工業控制等。
分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結MOS、快恢復二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等)，
友順科技具有完整模擬組件產品線，產品以 IC為主
(含蓋電源管理、電源驅動、LED驅動芯片、LED電源、運算放大器、比較器、數字功放、 邏輯IC等)，
為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優勢，公司經營策略采IDM資源垂直整合，期望能給予客戶佳選擇，并創造客戶大之經濟效益。
IDM采取主動的方式，從產品的研發、設計、制造、封裝、測試到行銷，在每一個關鍵點都充分掌握其自主的能力，以達到產能保障及技術自主，充分展現企業
產品以 IC為主(涵蓋Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等)，Discrete為輔(涵蓋Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等)，主要產品廣泛應用於通訊產品如行動電話，智慧型電話、LNB、衛星導航裝置、無線通訊設備
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